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  • 型号：OG-603070
  • 厂家：japan 北川
  • 批号：05+
  • 整包数量：750
  • 最小起批量：10
  • 标记/丝印/代码/打字：
  • 封装：SMD
  • 技术文档：

材料Termination Material镍镀金 Plated Au over Ni base
Description & ApplicationsTest Point for Auto Insertion［HK-2 Series］（3.2x1.6 type）（1000pcs/reel） In the case of reflowing by cream solder, recommended mounting land diameter should be more than 1.6x3.2 to strengthen the bonding Material……Brass Finish……HK-2-G ……Plated Au over Ni base
描述与应用测试点自动插入[HK-2系列]（3.2x1.6型）（1000pcs/reel） 在膏状焊料回流的情况下，推荐安装的焊盘直径应超过1.6x3.2来加强粘接 材质黄铜 完成...... HK-2-G......镍镀金

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深圳市爱瑞凯电子科技有限公司
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OG-603070
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