| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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RX8130CE:B3 I2C 1.6V~5.5V -40℃~+85℃
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RX8130CE:B3
标记：
封装：SMD-10P
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EPSON(爱普生) |
批号：
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250
起订 |
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MCP79510T-I/MS SPI 1.8V~3.6V 外置 -40℃~+85℃
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MCP79510T-I/MS
标记：
封装：MSOP-10
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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250
起订 |
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TPL5110QDDCTQ1 1.8V~5.5V 35nA -40℃~+125℃
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TPL5110QDDCTQ1
标记：
封装：TSOT-23-6
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TI(德州仪器) |
批号：
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250
起订 |
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XD555
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XD555
标记：
封装：DIP-8
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XINLUDA(信路达) |
批号：
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250
起订 |
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PCM1841QRGERQ1 32位 4 3V~3.6V 串行
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PCM1841QRGERQ1
标记：
封装：VQFN-24-EP(4x4)
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TI(德州仪器) |
批号：
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250
起订 |
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MCP4726A0T-E/MAY 12位 1 I2C 2.7V~5.5V
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MCP4726A0T-E/MAY
标记：
封装：DFN-6(2x2)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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250
起订 |
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RN7306(V3)
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RN7306(V3)
标记：
封装：LQFP-48L(7x7)
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锐能微 |
批号：
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250
起订 |
