射频放大器 UPC8179TB SOT-363 marking/标记 C3C
| 频率Frequency | 100MHz~2.4GHz |
| P1dB | -2dB~1.5dB |
| 增益Gain | 13dB~17.5dB |
| 噪声系数Noise Figure | 5dB~6.5dB |
| RF 类型RF Type | 通用 General Purpose |
| 电源电压Voltage - Supply | 2.4V~3.3V |
| 电源电流Current - Supply | 2.9mA~5.4mA |
| 测试频率Test Frequency | 1.9GHz |
| Description & Applications | FEATURES •SILICON RFIC LOW CURRENT AMPLIFIER FOR MOBILE COMMUNICATIONS • HIGH DENSITY SURFACE MOUNTING:6 Pin Super Minimold Package (2.0 x 1.25 x 0.9 mm) • SUPPLY VOLTAGE:VCC = 2.4 to 3.3 V • HIGH EFFICIENCY:PO(1dB) = +3.0 dBm TYP at f = 1.0 GHz PO(1dB) = +1.5 dBm TYP at f = 1.9 GHz PO(1dB) = +1.0 dBm TYP at f = 2.4 GHz • POWER GAIN:GP = 13.5 dB TYP at f = 1.0 GHz GP = 15.5 dB TYP at f = 1.9 GHz GP = 15.5 dB TYP at f = 2.4 GHz • EXCELLENT ISOLATION:ISL = 44 dB TYP at f = 1.0 GHz ISL = 42 dB TYP at f = 1.9 GHz ISL = 41 dB TYP at f = 2.4 GHz • LOW CURRENT CONSUMPTION:ICC = 4.0 mA TYP AT VCC = 3.0 V • OPERATING FREQUENCY:ICC = 4.0 mA TYP AT VCC = 3.0 V • LIGHT WEIGHT:7 mg (standard Value) APPLICATION • Buffer amplifiers for 0.1 to 2.4 GHz mobile communications systems. |
| 描述与应用 | 特点 •硅RFIC低电流放大器的移动通信 •高密度表面安装：6针超级minimold封装（2.0×1.25×0.9毫米） •电源电压：VCC=2.4到3.3 V •高效率：PO（1分贝）=+3.0 dBm（典型值）在f=1.0 GHz的 PO（1分贝）=+1.5 dBm（典型值）在f=1.9 GHz的 PO（1分贝）= +1.0 dBm（典型值）在f =2.4 GHz的 •POWER增益：GP= 13.5 dB（典型值），在f=1.0 GHz的 GP= 15.5 dB（典型值）在f =1.9 GHz的 GP= 15.5 dB（典型值）在f=2.4 GHz的 •良好的隔离：ISL=44 dB（典型值），在f=1.0 GHz的 ISL=42 dB（典型值）在f =1.9 GHz的 ISL=41 dB（典型值）在f=2.4 GHz的 •低电流消耗：在VCC= 3.0 V ICC= 4.0 mA（典型值） •工作频率：在VCC= 3.0 V ICC= 4.0 mA（典型值） •重量轻：7毫克（标准值） 应用 •缓冲放大器为0.1至2.4 GHz的移动通信系统。 |
| 规格书PDF |
