| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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VND14NV04TR-E 高侧开关 1 高电平有效 12A
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VND14NV04TR-E
标记：
封装：DPAK
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ST(意法半导体) |
批号：25+
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653
起订 |
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IHLP2020BZERR47M11 470nH ±20% 8A 7.7mΩ
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IHLP2020BZERR47M11
标记：
封装：2020
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VISHAY(威世) |
批号：25+
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653
起订 |
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MX66L1G45GMI-10G SPI 166MHz 2.7V~3.6V 100000次
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MX66L1G45GMI-10G
标记：
封装：SOIC-16-300mil
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MXIC(旺宏电子) |
批号：25+
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653
起订 |
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MT29F2G08ABAGAWP-IT:G
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MT29F2G08ABAGAWP-IT:G
标记：
封装：TFSOP-48-18.4mm
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micron(镁光) |
批号：25+
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653
起订 |
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IS42S32800J-6BLI 256Mbit 3V~3.6V -40℃~+85℃
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IS42S32800J-6BLI
标记：
封装：TFBGA-90(8x13)
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ISSI(美国芯成) |
批号：25+
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653
起订 |
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DS18S20+ 3V~5.5V
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DS18S20+
标记：
封装：TO-92
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：25+
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653
起订 |
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TCN75AVOA713 ±2℃ 2.7V~5.5V
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TCN75AVOA713
标记：
封装：SOIC-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：25+
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653
起订 |
