| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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HSP50016JM-52R3571
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HSP50016JM-52R3571
标记：
封装：-
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TI(德州仪器) |
批号：
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10000
起订 |
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54F157DM-MLS
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54F157DM-MLS
标记：
封装：-
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TI(德州仪器) |
批号：
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10000
起订 |
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54F157FM-MLS
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54F157FM-MLS
标记：
封装：-
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TI(德州仪器) |
批号：
|
10000
起订 |
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TMS3TCI6486EZTZ625
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TMS3TCI6486EZTZ625
标记：
封装：-
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TI(德州仪器) |
批号：
|
10000
起订 |
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TC358779XBG(NOK)
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TC358779XBG(NOK)
标记：
封装：FBGA-80
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TOSHIBA(东芝) |
批号：
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10000
起订 |
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TC9595XBG(EL) 2.7Gbps -40℃~+85℃
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TC9595XBG(EL)
标记：
封装：VFBGA-80(7x7)
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TOSHIBA(东芝) |
批号：
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10000
起订 |
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TC9592XBG(EL) DSI；I2C -40℃~+85℃
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TC9592XBG(EL)
标记：
封装：VFBGA-49(5x5)
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TOSHIBA(东芝) |
批号：
|
10000
起订 |
