| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
LM555J/883 5V~15V -55℃~+125℃
|
LM555J/883
标记：
封装：CDIP-8
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
10
起订 |
|
AB1805-T3 I2C 1.7V~3.6V -40℃~+85℃
|
AB1805-T3
标记：
封装：QFN-16(3x3)
|
ABRACON |
批号：
|
10
起订 |
|
BQ4802LYDW 并联 2.7V~3.6V 0℃~+70℃
|
BQ4802LYDW
标记：
封装：SOIC-28-300mil
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
10
起订 |
|
SE555JG 4.5V~18V -55℃~+125℃
|
SE555JG
标记：
封装：CDIP-8
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
10
起订 |
|
DS12CR887-33+ 多路外部总线接口 2.97V~3.63V -40℃~+85℃
|
DS12CR887-33+
标记：
封装：DIP-24
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
10
起订 |
|
MCP7940N-I/P I2C 1.8V~5.5V -40℃~+85℃
|
MCP7940N-I/P
标记：
封装：DIP-8
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
10
起订 |
|
M41T83RMY6F I2C 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
|
M41T83RMY6F
标记：
封装：SOIC-18-300mil
|
ST(意法半导体) |
批号：
|
10
起订 |
