| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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DS28E02P+
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DS28E02P+
标记：
封装：-
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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10
起订 |
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BCM6303KMLG
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BCM6303KMLG
标记：
封装：-
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Broadcom(博通) |
批号：
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10
起订 |
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KSZ8563RNXV-TR
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KSZ8563RNXV-TR
标记：
封装：VQFN-64(8x8)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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10
起订 |
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LAN9360C-I/CQB-101 I2S；I2C；RMII；SPI；USB 100Mbps -40℃~+85℃
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LAN9360C-I/CQB-101
标记：
封装：TFBGA-100(9x9)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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10
起订 |
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KSZ8895MQXC
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KSZ8895MQXC
标记：
封装：PQFP-128(20x14)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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10
起订 |
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MAX24288ETK2 1Gbps 1.2V -40℃~+85℃
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MAX24288ETK2
标记：
封装：QFN-68-EP(8x8)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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10
起订 |
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SEC1210/PV-UR2
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SEC1210/PV-UR2
标记：
封装：QFN-24
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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10
起订 |
