| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MCP48CMB22-E/UN 12位 2 SPI 2.7V~5.5V
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MCP48CMB22-E/UN
标记：
封装：MSOP-10
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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11000
起订 |
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MAX5408EEE+ 10kΩ 32 2 ±30%
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MAX5408EEE+
标记：
封装：QSOP-16
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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11000
起订 |
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TLV5638CDR 12位 2 SPI；MICROWIRE 2.7V~5.5V
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TLV5638CDR
标记：
封装：SOIC-8
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
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TLV5619IDWR 12位 1 并行 2.7V~5.5V
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TLV5619IDWR
标记：
封装：SOIC-20-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
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DAC7714UB/1K 12位 4 SPI 14.25V~15.75V
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DAC7714UB/1K
标记：
封装：SOIC-16-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
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TLC7524CNS 8位 1 并行 5V~15V
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TLC7524CNS
标记：
封装：SO-16
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
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DAC7634E/1K 16位 4 SPI 4.75V~5.25V
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DAC7634E/1K
标记：
封装：SSOP-48-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
