| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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TJ1140000HYGBC 贴片晶振 40MHz ±10ppm 9pF
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TJ1140000HYGBC
标记：
封装：SMD1612-4P
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JYJE(晶友嘉) |
批号：
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1127
起订 |
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X1G0042410103 250MHz 2.5V 30mA -40℃~+85℃
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X1G0042410103
标记：
封装：SMD3225-6P
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EPSON(爱普生) |
批号：
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1127
起订 |
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SN74ALS133DR 与非门 1 4.5V~5.5V 80uA
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SN74ALS133DR
标记：
封装：SOIC-16
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TI(德州仪器) |
批号：
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11270
起订 |
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CD74HCT109M96 JK-型 上升沿 4.5V~5.5V 54MHz
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CD74HCT109M96
标记：
封装：SOIC-16
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TI(德州仪器) |
批号：
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11270
起订 |
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AGM628MAP 1个N沟道+1个P沟道 60V 25A 67mΩ@10V
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AGM628MAP
标记：
封装：PDFN-8(3.3x3.3)
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AGM-Semi(芯控源) |
批号：
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11270
起订 |
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BCP53 PNP 1A 80V 1.5W
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BCP53
标记：
封装：SOT-223
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HXY MOSFET(华轩阳电子) |
批号：
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11270
起订 |
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ASE2-25.000MHZ-L-C-T 25MHz CMOS 2.5V 8mA
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ASE2-25.000MHZ-L-C-T
标记：
封装：SMD3225-4P
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ABRACON |
批号：
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11274
起订 |
