| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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DS1307ZN+ I2C 4.5V~5.5V -40℃~+85℃
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DS1307ZN+
标记：
封装：SOIC-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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123
起订 |
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LMK00804BQWRGTTQ1 350MHz 1.5V~3.3V 4 -40℃~+125℃
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LMK00804BQWRGTTQ1
标记：
封装：VQFN-16-EP(3x3)
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TI(德州仪器) |
批号：
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123
起订 |
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LTC2412IGN#PBF 24位 7.5Hz 2 2.7V~5.5V
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LTC2412IGN#PBF
标记：
封装：SSOP-16-150mil
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ADI(亚德诺) |
批号：
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123
起订 |
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ADS8691IPWR 18位 1MHz 1 4.75V~5.25V
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ADS8691IPWR
标记：
封装：TSSOP-16
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TI(德州仪器) |
批号：
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123
起订 |
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AD5541ARZ-REEL7 16位 1 SPI；QSPI；MICROWIRE 2.7V~5.5V
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AD5541ARZ-REEL7
标记：
封装：SOIC-8
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ADI(亚德诺) |
批号：
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123
起订 |
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AD5422BREZ 16位 1 SPI；QSPI；MICROWIRE 10.8V~40V
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AD5422BREZ
标记：
封装：TSSOP-24-EP
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ADI(亚德诺) |
批号：
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123
起订 |
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CBM53D04AMS 8位 4 QSPI；MICROWIRE；SPI 2.5V~5.5V
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CBM53D04AMS
标记：
封装：MSOP-10
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Corebai(芯佰微) |
批号：
|
123
起订 |
