| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX31329ELB+ I2C 1.6V~5.5V -40℃~+85℃
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MAX31329ELB+
标记：
封装：LGA-10(5x5)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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1470
起订 |
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ZL40217LDG1 750MHz 2.375V~3.465V -40℃~+85℃
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ZL40217LDG1
标记：
封装：QFN-32-EP(5x5)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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1470
起订 |
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SA555MM/TR 4.5V~15V -40℃~+85℃
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SA555MM/TR
标记：
封装：MSOP-8
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HGSEMI(华冠) |
批号：
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1470
起订 |
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ZL30110LDG1
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ZL30110LDG1
标记：
封装：QFN-32-EP(5x5)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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1470
起订 |
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MAX11167ETC+ 16位 250kHz 1 4.75V~5.25V
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MAX11167ETC+
标记：
封装：TDFN-12(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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1470
起订 |
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MAX11154ETC+ 18位 500kHz 1 2.3V~5V
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MAX11154ETC+
标记：
封装：TDFN-12-EP(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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1470
起订 |
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MAX30003CTI+ 1.1V~2V 96.5dB 0℃~+70℃
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MAX30003CTI+
标记：
封装：QFN-28-EP(5x5)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
1470
起订 |
