| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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TPA2016D2RTJT
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TPA2016D2RTJT
标记：
封装：VQFN-20-EP(4x4)
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TI(德州仪器) |
批号：
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149
起订 |
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SN65HVD3086EDGSR
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SN65HVD3086EDGSR
标记：
封装：VSSOP-10-0.5mm
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TI(德州仪器) |
批号：
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149
起订 |
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MCP25625T-E/SS 1Mbps 4.5V~5.5V -40℃~+125℃
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MCP25625T-E/SS
标记：
封装：SSOP-28-208mil
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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149
起订 |
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TS3A5017RGYR 4 2 2.3V~3.6V 5ns
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TS3A5017RGYR
标记：
封装：VQFN-16-EP(3.5x4)
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TI(德州仪器) |
批号：
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149
起订 |
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ADA4417-3ARMZ-R7 3.3V~5V -40℃~+85℃
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ADA4417-3ARMZ-R7
标记：
封装：MSOP-10
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ADI(亚德诺) |
批号：
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149
起订 |
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CMD120N15 1个N沟道 150V 70A 14mΩ@4.5V
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CMD120N15
标记：
封装：TO-252
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Cmos(广东场效应半导体) |
批号：
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149
起订 |
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CMD840 1个N沟道 500V 8A 1.2Ω@10V
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CMD840
标记：
封装：TO-252
|
Cmos(广东场效应半导体) |
批号：
|
149
起订 |
