| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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CD74HC4015M 串行至并行 2V~6V 2 4
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CD74HC4015M
标记：
封装：SOIC-16
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TI(德州仪器) |
批号：
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1820
起订 |
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SNJ54BCT8244AFK -55℃~+125℃
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SNJ54BCT8244AFK
标记：
封装：LCC-28(11.5x11.5)
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TI(德州仪器) |
批号：
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1820
起订 |
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SN74LV07APWR 开漏 2V~5.5V 6 1
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SN74LV07APWR
标记：
封装：TSSOP-14
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TI(德州仪器) |
批号：
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1820
起订 |
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LM555IN
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LM555IN
标记：
封装：DIP-8
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HGSEMI(华冠) |
批号：
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1820
起订 |
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MCP4441-503E/ML 50kΩ 129 4 ±20%
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MCP4441-503E/ML
标记：
封装：QFN-20-EP(4x4)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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1820
起订 |
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RF4200001R
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RF4200001R
标记：
封装：SMD
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XFCN(兴飞) |
批号：
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1820
起订 |
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HX5532-S 双路 40V 4mV 9V/us
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HX5532-S
标记：
封装：SOP-8
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ZHHXDZ(海芯电子) |
批号：
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1820
起订 |
