| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
DS1307N+ I2C 4.5V~5.5V -40℃~+85℃
|
DS1307N+
标记：
封装：PDIP-8
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
2
起订 |
|
DS1339U-3+T&R I2C 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
|
DS1339U-3+T&R
标记：
封装：USOP-8-3.0mm
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
2
起订 |
|
DS1744-70IND+ 并联 4.5V~5.5V -40℃~+85℃
|
DS1744-70IND+
标记：
封装：EDIP-28
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
2
起订 |
|
ISL12020MIRZ I2C 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
|
ISL12020MIRZ
标记：
封装：DFN-20(4x5.5)
|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
批号：
|
2
起订 |
|
HYM1302 SPI 2V~5.5V
|
HYM1302
标记：
封装：DIP-8
|
HAOYU(昊昱) |
批号：
|
2
起订 |
|
SE8025T
|
SE8025T
标记：
封装：SOP-14-208mil
|
XSEC(深亚电子) |
批号：
|
2
起订 |
|
ADCLK925BCPZ-WP 7.5GHz 2.375V~3.63V -40℃~+125℃
|
ADCLK925BCPZ-WP
标记：
封装：LFCSP-16-VQ(3x3)
|
ADI(亚德诺) |
批号：
|
2
起订 |
