| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
MCP4661-503E/ST 50kΩ 257 2 ±20%
|
MCP4661-503E/ST
标记：
封装：TSSOP-14
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
2
起订 |
|
MCP4661T-103E/ST 10kΩ 257 2 ±20%
|
MCP4661T-103E/ST
标记：
封装：TSSOP-14
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
2
起订 |
|
X9313WSIZT1 10kΩ 32 1 ±20%
|
X9313WSIZT1
标记：
封装：SOIC-8
|
RENESAS(瑞萨)/IDT |
批号：
|
2
起订 |
|
TX7316ZCX 0℃~+70℃
|
TX7316ZCX
标记：
封装：NFBGA-216(10x15)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
2
起订 |
|
AFE4950YBGR 1.7V~3.6V 109dB -40℃~+85℃
|
AFE4950YBGR
标记：
封装：DSBGA-36(2.5x2.6)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
2
起订 |
|
AFE031AIRGZT 10位 6ppm/℃ 7V~24V -40℃~+125℃
|
AFE031AIRGZT
标记：
封装：VQFN-48-EP(7x7)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
2
起订 |
|
TC500CPE 16位 4.5V~7.5V 0℃~+70℃
|
TC500CPE
标记：
封装：PDIP-16
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
2
起订 |
