| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX306EUI+T 16 1 5V~30V；4.5V~20V；-20V~-4.5V 200ns
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MAX306EUI+T
标记：
封装：TSSOP-28
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2
起订 |
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VSC7511XMY
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VSC7511XMY
标记：
封装：QFN-172-EP(13x13)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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2
起订 |
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HV2918/R4X 2 32 3V~5.5V；4.5V~6.3V 5us
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HV2918/R4X
标记：
封装：QFN-64-EP(9x9)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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2
起订 |
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MT8816APR1 16 8 4.5V~13.2V 65Ω
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MT8816APR1
标记：
封装：PLCC-44(16.5x16.5)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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2
起订 |
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HEF4053BTT,118 2 3 3V~15V 60Ω
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HEF4053BTT,118
标记：
封装：TSSOP-16
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Nexperia(安世) |
批号：
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2
起订 |
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HEF4066BT,652 1 4 3V~15V 350Ω
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HEF4066BT,652
标记：
封装：SO-14
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Nexperia(安世) |
批号：
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2
起订 |
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NX3DV221TKX 2 2 2.3V~3.6V 6Ω
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NX3DV221TKX
标记：
封装：DFN-10-EP(3x3)
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NXP(恩智浦) |
批号：
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2
起订 |
