| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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CLVC1GX04MDRLREP
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CLVC1GX04MDRLREP
标记：
封装：SOT-6
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TI(德州仪器) |
批号：
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20
起订 |
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DS1307Z+ I2C 4.5V~5.5V 0℃~+70℃
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DS1307Z+
标记：
封装：SOIC-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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20
起订 |
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X1B0003710002 I2C 1.6V~5.5V -40℃~+105℃
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X1B0003710002
标记：
封装：SMD3225-10P
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EPSON(爱普生) |
批号：
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20
起订 |
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X1B0002320001 I2C；SPI 1.6V~5.5V -40℃~+85℃
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X1B0002320001
标记：
封装：SOP-14
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EPSON(爱普生) |
批号：
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20
起订 |
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MAX31331TETB+
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MAX31331TETB+
标记：
封装：-
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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20
起订 |
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MCP79400T-I/MNY
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MCP79400T-I/MNY
标记：
封装：UDFN-8(2x3)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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20
起订 |
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MCP79412-I/MS I2C 1.8V~5.5V -40℃~+85℃
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MCP79412-I/MS
标记：
封装：MSOP-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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20
起订 |
