| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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TLV2704ID
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TLV2704ID
标记：
封装：SOIC-14
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TI(德州仪器) |
批号：
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2000
起订 |
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MAX4374TEUB+ 2.7V~28V -40℃~+85℃
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MAX4374TEUB+
标记：
封装：MSOP-10
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2000
起订 |
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HMC408LP3ETR HiperLAN；UNII 5.1GHz~5.9GHz 20dB 6dB
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HMC408LP3ETR
标记：
封装：QFN-16(3x3)
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ADI(亚德诺) |
批号：
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2000
起订 |
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MAX2373ETC+
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MAX2373ETC+
标记：
封装：QFN-12-EP(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2000
起订 |
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MNA-6A+ 手机；PCN 500MHz~2.5GHz 23.2dB 2.7dB
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MNA-6A+
标记：
封装：QFN-8(3x3)
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Mini-Circuits |
批号：
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2000
起订 |
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ERA-8SM+ 手机；CATV；PCS；DBS；WLAN 0Hz~2GHz 12dB 3dB
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ERA-8SM+
标记：
封装：SMD-4P
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Mini-Circuits |
批号：
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2000
起订 |
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SE2576L-R 802.11b/g/n 2.4GHz~2.5GHz 33dB 4.5V~5.5V
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SE2576L-R
标记：
封装：QFN-16-EP(3x3)
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SKYWORKS |
批号：
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2000
起订 |
