| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX6921AUI+
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MAX6921AUI+
标记：
封装：TSSOP-28
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2000
起订 |
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MAX6956AAI+T I2C 2.5V~5.5V -40℃~+125℃
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MAX6956AAI+T
标记：
封装：SSOP-28-208mil
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2000
起订 |
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MAX6950EEE+ 7段 3线串行接口 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
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MAX6950EEE+
标记：
封装：QSOP-16-EP-150mil
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2000
起订 |
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HV9408PJ-G
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HV9408PJ-G
标记：
封装：PLCC-44(16.6x16.6)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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2000
起订 |
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MAX24025IMP+T
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MAX24025IMP+T
标记：
封装：BGA
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ADI(亚德诺) |
批号：
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2000
起订 |
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BU97931FV-E2 1.8V~3.6V SPI 30uA -40℃~+85℃
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BU97931FV-E2
标记：
封装：SSOP-40-5.4mm
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ROHM(罗姆) |
批号：
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2000
起订 |
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TPS65124RGTT
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TPS65124RGTT
标记：
封装：VQFN-16-EP(3x3)
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TI(德州仪器) |
批号：
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2000
起订 |
