| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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0153M2-25.000F20DTJJL 贴片晶振 25MHz ±30ppm 20pF
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0153M2-25.000F20DTJJL
标记：
封装：SMD5032
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HCI(杭晶) |
批号：
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20710
起订 |
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0153M2-8.000F12DZJAL 贴片晶振 8MHz ±30ppm 12pF
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0153M2-8.000F12DZJAL
标记：
封装：SMD5032
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HCI(杭晶) |
批号：
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20710
起订 |
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26-32.768-12.5-10/A 直插晶振 32.768kHz ±10ppm 12.5pF
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26-32.768-12.5-10/A
标记：
封装：DT-26
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LIMING(利明) |
批号：
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20710
起订 |
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SX1B16.000F1210F30 贴片晶振 16MHz ±10ppm 12pF
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SX1B16.000F1210F30
标记：
封装：SMD2016-4P
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SCTF(星通时频) |
批号：
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20710
起订 |
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5NAA16000091KFB0E2 贴片晶振 16MHz ±10ppm 9pF
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5NAA16000091KFB0E2
标记：
封装：SMD2016-4P
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interquip(应达利) |
批号：
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20715
起订 |
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MAX3006EUP 单向 20Mbps 1.2V~5.5V 1.65V~5.5V
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MAX3006EUP
标记：
封装：TSSOP-20
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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2072
起订 |
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MAX3000EEUP+ 双向 230Kbps 1.2V~5.5V 1.65V~5.5V
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MAX3000EEUP+
标记：
封装：TSSOP-20
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
2072
起订 |
