| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
LAN9311-NZW 2 0℃~+70℃
|
LAN9311-NZW
标记: 封装:XVTQFP-128(14x14)
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号:
|
2063 起订 |
|
XD3914 10 -40℃~+85℃
|
XD3914
标记: 封装:DIP-18
|
XINLUDA(信路达) |
批号:
|
2063 起订 |
|
2N50000G33YC 50MHz CMOS 3.3V ±30ppm
|
2N50000G33YC
标记: 封装:SMD2520-4P
|
SJK(晶科鑫) |
批号:
|
2063 起订 |
|
OT8EL4C4JI-111OLP-22.1184M 22.1184MHz ±10ppm CMOS 1.8V~3.3V
|
OT8EL4C4JI-111OLP-22.1184M
标记: 封装:SMD7050-4P
|
YXC(扬兴晶振) |
批号:
|
2063 起订 |
|
RS8551XF 单路 4.5MHz 1pA 2.7V/us
|
RS8551XF
标记: 封装:SOT-23-5
|
RUNIC(润石) |
批号:
|
20635 起订 |
|
MAX5883EGM+D 12位 1 3.3V 11ns
|
MAX5883EGM+D
标记: 封装:QFN-48-EP(7x7)
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号:
|
2064 起订 |
|
MAX5864ETM+ 59ppm/℃ 2.7V~3.3V 48.5dB -40℃~+85℃
|
MAX5864ETM+
标记: 封装:QFN-48-EP(7x7)
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号:
|
2064 起订 |