| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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CH315H USB 2.0 3.3V；5V 12Mbps
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CH315H
标记：
封装：SOP-18-300mil
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WCH(南京沁恒) |
批号：
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22
起订 |
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ENC424J600-I/PT 1 并行；SPI 3V~3.6V -40℃~+85℃
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ENC424J600-I/PT
标记：
封装：TQFP-44(10x10)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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22
起订 |
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RTL8309M-VB-CG
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RTL8309M-VB-CG
标记：
封装：-
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REALTEK(瑞昱) |
批号：
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22
起订 |
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ADG774ABRQZ-REEL7 2 4 2.7V~3.3V；4.5V~5.5V 6ns
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ADG774ABRQZ-REEL7
标记：
封装：QSOP-16-150mil
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ADI(亚德诺) |
批号：
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22
起订 |
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ADG506AKRZ 16 16 10.8V~16.5V；-16.5V~-10.8V 280Ω
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ADG506AKRZ
标记：
封装：SOIC-28-300mil
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ADI(亚德诺) |
批号：
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22
起订 |
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ADG5434BRUZ 4 4 -22V~-9V；9V~40V 160ns
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ADG5434BRUZ
标记：
封装：TSSOP-20
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ADI(亚德诺) |
批号：
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22
起订 |
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DG408DY+T 8 1 5V~30V；-20V~-5V 150ns
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DG408DY+T
标记：
封装：SO-16
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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22
起订 |
