| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
XG1SI-111-12M 贴片晶振 12MHz ±10ppm 20pF
|
XG1SI-111-12M
标记：
封装：SMD5032-2P
|
YXC(扬兴晶振) |
批号：
|
2510
起订 |
|
SN74ALS641A-1NSR 0℃~+70℃
|
SN74ALS641A-1NSR
标记：
封装：SO-20-208mil
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
251000
起订 |
|
MC74HC164ADTR2G 串行至并行 2V~6V 1 8
|
MC74HC164ADTR2G
标记：
封装：TSSOP-14
|
onsemi(安森美) |
批号：
|
2511
起订 |
|
TC74VHC595FK(EL,K) 串行至并行 2V~5.5V 1 8
|
TC74VHC595FK(EL,K)
标记：
封装：VSSOP-16
|
TOSHIBA(东芝) |
批号：
|
2511
起订 |
|
USB2240-AEZG-06
|
USB2240-AEZG-06
标记：
封装：QFN-36-EP(6x6)
|
MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
|
2511
起订 |
|
ZXMP3A17E6TA 1个P沟道 30V 4A 70mΩ@10V
|
ZXMP3A17E6TA
标记：
封装：SOT-23-6
|
DIODES(美台) |
批号：
|
2512
起订 |
|
1532H4-7.680J33DTSTL 7.68MHz ±10ppm HCMOS 3.3V
|
1532H4-7.680J33DTSTL
标记：
封装：SMD3225-4P
|
HCI(杭晶) |
批号：
|
2512
起订 |
