| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
TBD62783APG
|
TBD62783APG
标记：
封装：DIP-18
|
TOSHIBA(东芝) |
批号：
|
260
起订 |
|
C3SB13.523F20M13 贴片晶振 13.52313MHz ±10ppm 20pF
|
C3SB13.523F20M13
标记：
封装：SMD3225-4P
|
CJKJ(川晶科技) |
批号：
|
260
起订 |
|
3DSC160G0009L 贴片晶振 16MHz ±10ppm 9pF
|
3DSC160G0009L
标记：
封装：SMD2016-4P
|
CX(长兴) |
批号：
|
260
起订 |
|
8DSC400G0012L 贴片晶振 40MHz ±10ppm 12pF
|
8DSC400G0012L
标记：
封装：SMD3225-4P
|
CX(长兴) |
批号：
|
260
起订 |
|
X1E0000210696 贴片晶振 16MHz ±10ppm 18pF
|
X1E0000210696
标记：
封装：SMD3225-4P
|
EPSON(爱普生) |
批号：
|
260
起订 |
|
049SS2-12000F20HPLJL 贴片晶振 12MHz ±20ppm 20pF
|
049SS2-12000F20HPLJL
标记：
封装：HC-49S-SMD
|
HCI(杭晶) |
批号：
|
260
起订 |
|
CF4024M00010001 贴片晶振 24MHz ±10ppm 10pF
|
CF4024M00010001
标记：
封装：SMD-3225-4P
|
HUAXIN(华昕) |
批号：
|
260
起订 |
