| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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TMDS261BPAG 3Gbps 3.3V 0℃~+70℃
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TMDS261BPAG
标记：
封装：TQFP-64(10x10)
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TI(德州仪器) |
批号：
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30
起订 |
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PI7C9X111SLBFDE 2.5Gbps -40℃~+85℃
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PI7C9X111SLBFDE
标记：
封装：LQFP-128-EP(14x14)
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DIODES(美台) |
批号：
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30
起订 |
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LAN9252V/ML SPI 1.8V~3.3V -40℃~+105℃
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LAN9252V/ML
标记：
封装：QFN-64-EP(9x9)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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30
起订 |
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KSZ8794CNXCC-TR RMII；MII 1gbps 3.3V 0℃~+70℃
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KSZ8794CNXCC-TR
标记：
封装：QFN-64-EP(8x8)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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30
起订 |
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P3T1755DP/Q900Z
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P3T1755DP/Q900Z
标记：
封装：TSSOP-8
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NXP(恩智浦) |
批号：
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30
起订 |
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AFE3010AIRGTR 19.5V~20.5V -40℃~+105℃
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AFE3010AIRGTR
标记：
封装：VQFN-16(3x3)
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TI(德州仪器) |
批号：
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30
起订 |
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DS125DF111SQE CML；SMBus 12.5Gbps -40℃~+85℃
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DS125DF111SQE
标记：
封装：WQFN-24-EP(4x4)
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TI(德州仪器) |
批号：
|
30
起订 |
