| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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INS5B8563-7CEZ000N00LA
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INS5B8563-7CEZ000N00LA
标记：
封装：TSSOP-8
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DAPU(大普通信) |
批号：
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3000
起订 |
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DS1338U-3+T&R I2C 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
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DS1338U-3+T&R
标记：
封装：MSOP-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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3000
起订 |
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MCP79520-I/MS SPI 1.8V~3.6V -40℃~+85℃
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MCP79520-I/MS
标记：
封装：MSOP-10
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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3000
起订 |
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DS1501WZ+ 并联 3V~3.6V 0℃~+70℃
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DS1501WZ+
标记：
封装：SOIC-28-300mil
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ADI(亚德诺) |
批号：
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3000
起订 |
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DS1308U-3+T I2C 2.7V~5.5V -40℃~+85℃
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DS1308U-3+T
标记：
封装：MSOP-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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3000
起订 |
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DS12885T+ 并联 4.5V~5.5V 0℃~+70℃
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DS12885T+
标记：
封装：TQFP-32(7x7)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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3000
起订 |
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ADCLK954BCPZ 4.8GHz 2.97V~3.63V -40℃~+85℃
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ADCLK954BCPZ
标记：
封装：LFCSP-40(6x6)
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ADI(亚德诺) |
批号：
|
3000
起订 |
