| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MCP47CMB04T-E/ML 8位 4 I2C 2.7V~5.5V
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MCP47CMB04T-E/ML
标记：
封装：QFN-20-EP(4x4)
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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3000
起订 |
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TLV5633CDW 12位 1 并行 2.7V~5.5V
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TLV5633CDW
标记：
封装：SOIC-20-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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3000
起订 |
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DAC7634EB 16位 4 SPI 5V~5.25V
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DAC7634EB
标记：
封装：SSOP-48-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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3000
起订 |
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DS1804Z-050+T&R 50kΩ 100 1 ±20%
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DS1804Z-050+T&R
标记：
封装：SOIC-8
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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3000
起订 |
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MAX5423ETA+ 100kΩ 256 1 2.7V~5.25V
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MAX5423ETA+
标记：
封装：TDFN-8(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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3000
起订 |
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MCP4131T-103E/MS 10kΩ 128 1 ±20%
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MCP4131T-103E/MS
标记：
封装：MSOP-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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3000
起订 |
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DAC8311IDCKR 14位 1 QSPI；SPI；MICROWIRE 2V~5.5V
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DAC8311IDCKR
标记：
封装：SC-70-6
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TI(德州仪器) |
批号：
|
3000
起订 |
