| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
CC1175RHBR 274MHz~320MHz；164MHz~192MHz；410MHz~480MHz；820MHz~960MHz SPI 2V~3.6V ISM
|
CC1175RHBR
标记：
封装：VQFN-32-EP(5x5)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
3000
起订 |
|
CC1100ERGPR SPI
|
CC1100ERGPR
标记：
封装：QFN-20-EP(4x4)
|
TI(德州仪器) |
批号：
|
3000
起订 |
|
ADG918BRMZ-REEL 37dB 0.8dB 0Hz~2GHz 1.65V~2.75V
|
ADG918BRMZ-REEL
标记：
封装：MSOP-8
|
ADI(亚德诺) |
批号：
|
3000
起订 |
|
ADRF5300BCCZN 38dB 1.1dB 24GHz~32GHz 3.15V~3.45V
|
ADRF5300BCCZN
标记：
封装：LGA-20(3x3)
|
ADI(亚德诺) |
批号：
|
3000
起订 |
|
LX8631
|
LX8631
标记：
封装：QFN-9(1.2x1.2)
|
LingChip(灵芯微) |
批号：
|
3000
起订 |
|
LX86C0
|
LX86C0
标记：
封装：QFN-20-EP(2.5x2.5)
|
LingChip(灵芯微) |
批号：
|
3000
起订 |
|
LX1660LE
|
LX1660LE
标记：
封装：QFN-20-EP(2.4x2.4)
|
LingChip(灵芯微) |
批号：
|
3000
起订 |
