| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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MAX86170BENG+T 20 3.1V~5.5V SPI；I2C -40℃~+85℃
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MAX86170BENG+T
标记：
封装：WLP-24(2.78x1.71)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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30000
起订 |
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MAX14821EWA+T 9V~36V SPI -40℃~+85℃
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MAX14821EWA+T
标记：
封装：WLP-25(2.5x2.5)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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30000
起订 |
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MCP1630-E/MS
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MCP1630-E/MS
标记：
封装：MSOP-8
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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30000
起订 |
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ATSAMR35J18B-I/7JX 137MHz~175MHz；862MHz~1.02GHz I2S；USART；USB；SPI 1.8V~3.63V 802.15.4
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ATSAMR35J18B-I/7JX
标记：
封装：TFBGA-64
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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30000
起订 |
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ADRF5300BCCZN-R7 38dB 1.1dB 24GHz~32GHz 3.15V~3.45V
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ADRF5300BCCZN-R7
标记：
封装：LGA-20(3x3)
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ADI(亚德诺) |
批号：
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30000
起订 |
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BGS12SN6E6327XTSA1 47dB 0.9dB 50MHz~6GHz 1.8V~3.5V
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BGS12SN6E6327XTSA1
标记：
封装：DFN-6(0.7x1.1)
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Infineon(英飞凌) |
批号：
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30000
起订 |
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BAP64LX,315
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BAP64LX,315
标记：
封装：SOD-882D
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NXP(恩智浦) |
批号：
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30000
起订 |
