| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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BCV27 NPN 30V 20000 200mW
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BCV27
标记: 封装:SOT-23
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PJSEMI(平晶微) |
批号:
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3250 起订 |
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TXM12M0004252DBCEO00T 贴片晶振 12MHz ±10ppm 10pF
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TXM12M0004252DBCEO00T
标记: 封装:SMD2520-4P
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YJX(雅晶鑫) |
批号:
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3250 起订 |
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74LVC08APW-Q100,11 与门 4 1.2V~3.6V 40uA
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74LVC08APW-Q100,11
标记: 封装:TSSOP-14
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Nexperia(安世) |
批号:
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32500 起订 |
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74LVC8T245PW-Q100J 1 8 三态 -40℃~+125℃
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74LVC8T245PW-Q100J
标记: 封装:TSSOP-24
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Nexperia(安世) |
批号:
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32500 起订 |
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74VHC123AFT(BE)
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74VHC123AFT(BE)
标记: 封装:TSSOP-16
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TOSHIBA(东芝) |
批号:
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32500 起订 |
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MAX11212BEUB+T 18位 13.75Hz 1 2.7V~3.6V
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MAX11212BEUB+T
标记: 封装:MSOP-10
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号:
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32500 起订 |
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MAX5142EUB+T 14位 1 SPI;QSPI;MICROWIRE 3V~5V
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MAX5142EUB+T
标记: 封装:MSOP-10
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号:
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32500 起订 |