| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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BGU7007,115
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BGU7007,115
标记：
封装：XSON-6(1x1.5)
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NXP(恩智浦) |
批号：
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31
起订 |
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MAX2680EUT+T 手机；PCS；ISM；WLL 400MHz~2.5GHz 11.6dB 6.3dB
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MAX2680EUT+T
标记：
封装：SOT-23-6
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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31
起订 |
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HT-HFCN-4600+ 高通 -55℃~+100℃
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HT-HFCN-4600+
标记：
封装：SMD
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HenryTech(恒利泰) |
批号：
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31
起订 |
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H3-MABA-009572-CF18A0 5MHz~200MHz 1 0.7dB 0.5°
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H3-MABA-009572-CF18A0
标记：
封装：SMD-5P,5.3x4.2mm
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HenryTech(恒利泰) |
批号：
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31
起订 |
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TCM4-19+ 10MHz~1.9GHz 0.5dB -20℃~+85℃
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TCM4-19+
标记：
封装：SMD-6
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Mini-Circuits |
批号：
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31
起订 |
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BNC-SMA-KJ-9C
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BNC-SMA-KJ-9C
标记：
封装：插件
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cntitle(中戈泰斗) |
批号：
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31
起订 |
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HL-SSMA-KHD-1 板端 内孔 1 5mm
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HL-SSMA-KHD-1
标记：
封装：-
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HenryTech(恒利泰) |
批号：
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31
起订 |
