| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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ZC8.8841KK 板端 内孔 1 3GHz
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ZC8.8841KK
标记：
封装：插件
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众驰电子 |
批号：
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414
起订 |
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HT651224BRSZ
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HT651224BRSZ
标记：
封装：SSOP-28-208mil
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HTCSEMI(海天芯) |
批号：
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414
起订 |
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1532H-25.000K33DTSL 25MHz ±10ppm HCMOS 3.3V
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1532H-25.000K33DTSL
标记：
封装：SMD3225-4P
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HCI(杭晶) |
批号：
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414
起订 |
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SX3M11.0592B10F20TNN 11.0592MHz ±10ppm CMOS 3.3V
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SX3M11.0592B10F20TNN
标记：
封装：SMD3225-4P
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SCTF(星通时频) |
批号：
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414
起订 |
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74LVC1G34GW,125 -40℃~+125℃
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74LVC1G34GW,125
标记：
封装：TSSOP-5-1.3mm
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Nexperia(安世) |
批号：
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4140
起订 |
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DAC084S085CISDX/NOPB 8位 4 SPI；QSPI；MICROWIRE 2.7V~5.5V
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DAC084S085CISDX/NOPB
标记：
封装：WSON-10(3x3)
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TI(德州仪器) |
批号：
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4140
起订 |
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74HC1G66GW,125 1 1 2V~10V 45Ω
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74HC1G66GW,125
标记：
封装：SOT-353
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Nexperia(安世) |
批号：
|
4140
起订 |
