| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
|
BC858C PNP 100mA 30V 420@2mA
|
BC858C
标记：
封装：SOT-23
|
BORN(伯恩半导体) |
批号：
|
4200
起订 |
|
MMBT3906-7-F-CN 200mA 40V 200mW 300@10mA
|
MMBT3906-7-F-CN
标记：
封装：SOT-23
|
ChipNobo(无边界) |
批号：
|
4200
起订 |
|
BC807 PNP 500mA 45V 300mW
|
BC807
标记：
封装：SOT-23
|
LJ(朗捷) |
批号：
|
4200
起订 |
|
TXM26M0004322CBCDO00T 贴片晶振 26MHz ±10ppm 9pF
|
TXM26M0004322CBCDO00T
标记：
封装：SMD3225-4P
|
YJX(雅晶鑫) |
批号：
|
4200
起订 |
|
TC7MBL3126CFT(EL)
|
TC7MBL3126CFT(EL)
标记：
封装：TSSOP-14
|
TOSHIBA(东芝) |
批号：
|
42000
起订 |
|
MAX11206EEE+ 20位 1 2.7V~3.6V SPI
|
MAX11206EEE+
标记：
封装：QSOP-16-150mil
|
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
|
42000
起订 |
|
AD5259BCPZ10-R7 10kΩ 256 1 ±30%
|
AD5259BCPZ10-R7
标记：
封装：LFCSP-10(3x3)
|
ADI(亚德诺) |
批号：
|
42000
起订 |
