| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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X1G0042410128 25MHz 2.5V 30mA -40℃~+85℃
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X1G0042410128
标记：
封装：SMD3225-6P
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EPSON(爱普生) |
批号：
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433
起订 |
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SN74HC164DTR(XBLW) 串行至并行 2V~6V 1 8
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SN74HC164DTR(XBLW)
标记：
封装：SOP-14
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XBLW(芯伯乐) |
批号：
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4330
起订 |
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SN74HC4051DTR(XBLW) 2V~6V -55℃~+125℃
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SN74HC4051DTR(XBLW)
标记：
封装：SOP-16
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XBLW(芯伯乐) |
批号：
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4330
起订 |
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MAX1512ETA+T 2.6V~3.6V
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MAX1512ETA+T
标记：
封装：TDFN-8(3x3)
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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4330
起订 |
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JX8205AT8 2个N沟道 20V 9A 27mΩ@2.5V
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JX8205AT8
标记：
封装：TSSOP-8
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JUXING(钜兴) |
批号：
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4330
起订 |
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FH30120GS 30V 120A 1mΩ@10V
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FH30120GS
标记：
封装：PDFN-8L(5x6)
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鑫飞宏 |
批号：
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4330
起订 |
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XC32M4-25.000-F22NLDTL 贴片晶振 25MHz ±10ppm 22pF
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XC32M4-25.000-F22NLDTL
标记：
封装：SMD3225-4P
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HCI(杭晶) |
批号：
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4330
起订 |
