| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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SAK-TC367DP-64F300S AA
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SAK-TC367DP-64F300S AA
标记：
封装：LFBGA-292
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Infineon(英飞凌) |
批号：
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46
起订 |
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XC63M4-8.000-F18JJDTL 贴片晶振 8MHz ±30ppm 18pF
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XC63M4-8.000-F18JJDTL
标记：
封装：SMD6035-4P
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HCI(杭晶) |
批号：
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46
起订 |
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0163G2-8.000F20DTNLL 贴片晶振 8MHz ±10ppm 20pF
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0163G2-8.000F20DTNLL
标记：
封装：SMD6035-2P
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HCI(杭晶) |
批号：
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46
起订 |
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2TJ424000ZYFBC 贴片晶振 24MHz ±10ppm 20pF
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2TJ424000ZYFBC
标记：
封装：SMD2520-4P
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JYJE(晶友嘉) |
批号：
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46
起订 |
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X1G0042410023 100MHz 2.5V 30mA -40℃~+85℃
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X1G0042410023
标记：
封装：SMD3225-6P
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EPSON(爱普生) |
批号：
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46
起订 |
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1521H-33.300J33DTSTL 33.3MHz ±10ppm HCMOS 3.3V
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1521H-33.300J33DTSTL
标记：
封装：SMD2016-4P
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HCI(杭晶) |
批号：
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46
起订 |
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3S156250VQ 156.25MHz ±20ppm LVDS 1.8V~3.3V
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3S156250VQ
标记：
封装：SMD3225-6P
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HUAXIN(华昕) |
批号：
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46
起订 |
