| 商品描述 |
供应商型号 |
厂牌 |
说明 |
库存 |
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LTC2631ITS8-HM12#TRMPBF 12位 1 I2C 4.5V~5.5V
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LTC2631ITS8-HM12#TRMPBF
标记：
封装：TSOT-23-8
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ADI(亚德诺) |
批号：
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11000
起订 |
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AD5313BRUZ-REEL7 10位 2 SPI；QSPI；MICROWIRE 2.5V~5.5V
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AD5313BRUZ-REEL7
标记：
封装：TSSOP-16-4.3mm
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ADI(亚德诺) |
批号：
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11000
起订 |
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MAX545BESD+ 14位 1 SPI；QSPI；MICROWIRE 4.75V~5.25V
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MAX545BESD+
标记：
封装：SO-14
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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11000
起订 |
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MCP48CMB22-E/UN 12位 2 SPI 2.7V~5.5V
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MCP48CMB22-E/UN
标记：
封装：MSOP-10
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MICROCHIP(美国微芯) |
批号：
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11000
起订 |
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MAX5408EEE+ 10kΩ 32 2 ±30%
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MAX5408EEE+
标记：
封装：QSOP-16
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
批号：
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11000
起订 |
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TLV5638CDR 12位 2 SPI；MICROWIRE 2.7V~5.5V
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TLV5638CDR
标记：
封装：SOIC-8
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
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TLV5619IDWR 12位 1 并行 2.7V~5.5V
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TLV5619IDWR
标记：
封装：SOIC-20-300mil
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TI(德州仪器) |
批号：
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11000
起订 |
